TI-AL 합금 PVD 대상

TI-AL 합금 PVD 표적은 종종 제련 주조 방법 및 분말 소결 방법에 의해 만들어지며, 장식, 곰팡이 가공, 유리, 전자 장치, 반도체, 자기 기록, 평평한 디스플레이, 태양 전지 등과 같은 많은 진공 코팅 필드에서 널리 사용될 수 있습니다.

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TI-AL 합금 PVD 대상

코팅 표적은 마그네트론 스퍼터링, 다중 아크 이온 도금 또는 기타 유형의 코팅 시스템을 통해 적절한 공정 조건 하에서 스퍼터링함으로써 기판 상에 다양한 기능 필름을 형성하는 스퍼터링 소스이다. 간단히 말해서, 대상 재료는 고속 하전 입자에 의해 폭격 된 대상 재료입니다.

TI-AL 합금 PVD 표적은 다른 금속 표적보다 더 나은 기계 강도, 더 나은 생체 적합성, 높은 피로 저항성, 높은 코팅 성능, 긴 서비스 수명 및 충격 저항성을 갖는다.

TI-AL 합금 PVD 표적의 특이 적

등급	tial 80\/20,70\/30,50\/50
유형	원자 비율
청정	＞95%
밀도	4.2.g\/cm3
지름	10mm -200 mm
두께	5-30 mm
유형	디스크, 원통형
배달 시간	25 일
표면	우아한