텅스텐 구리 합금

군용 고온 내열 소재에서의 구리 텅스텐 합금의 용도
이 합금은 고온 저항성 때문에 항공우주 분야의 미사일 및 로켓 엔진의 노즐, 가스 러더, 공기 러더로 사용됩니다. 이때 고온(구리 융점 1083도)에서 구리가 휘발하여 형성되는 발한 냉각 효과의 원리를 사용하여 텅스텐 구리의 표면 온도를 낮추어 극한 고온 조건에서 사용할 수 있도록 합니다.

고전압 스위치에서의 구리텅스텐 합금의 용도
이 합금은 고전압 스위치에 널리 사용됩니다. 주된 이유는 텅스텐-구리 합금의 아크 제거 저항, 안티 융착, 작은 차단 전류, 낮은 열 전자 방출 능력과 같은 특정 이점 때문입니다.

전기가공 전극에서 구리-텅스텐 합금의 용도
텅스텐 구리 전극의 장점은 고온 저항성, 고온 강도, 아크 절삭 저항성, 우수한 전기 및 열 전도성, 빠른 열 발산입니다. 그 응용 분야는 EDM 전극, 저항 용접 전극 및 고압 방전관 전극에 집중되어 있습니다.
전기 가공 전극은 ​​다양한 사양, 소량 배치, 대량의 총량이 특징입니다. 전기 가공 전극으로 사용되는 텅스텐-구리 재료는 특히 길쭉한 막대 모양, 관 모양 및 모양 전극의 경우 조직의 가능한 가장 높은 밀도와 균일성을 가져야 합니다.

마이크로 전자 재료에서의 텅스텐 구리 합금의 용도
텅스텐-구리 전자 패키징 및 방열판 재료는 텅스텐의 낮은 팽창 특성과 구리의 높은 열전도도를 모두 가지고 있습니다. 열팽창 계수와 열전도도는 텅스텐 구리의 구성을 조정하여 변경할 수 있으므로 텅스텐 구리에 대한 더 광범위한 응용 분야를 제공합니다.
텅스텐구리 소재는 내열성이 높고 열전도도가 좋으며, 동시에 실리콘 웨이퍼, 갈륨비소, 세라믹 소재와 일치하는 열팽창 계수를 가지고 있어 반도체 소재, 고전력 소자 패키징 소재, 방열판 소재, 방열 부품, 세라믹, 갈륨비소계 등에 널리 사용됩니다.

Part of the mixed powder sintering process copper infiltration method generally has the following two: Tungsten copper plates imageCu powder and 0.5% to 2.5% additives (typically nickel powder) - Press molding - Sintering - Copper infiltration. The process is simple; This method is suitable for manufacturing Cu>20% 텅스텐-구리 복합재. 텅스텐 구리 소재를 생산하는 다양한 방법, 텅스텐 입자 경계를 따라 구리 분포, 텅스텐 골격 강도는 고온 소결 방법만큼 좋지 않습니다. 이 방법은 원료, 성분 또는 제품에 너무 많은 불순물과 가스를 포함하기 때문입니다. BW 분말 - +2.5% Cu 분말 + 정적 산 - 적절한 용융 복합 접착제(35% 폴리프로필렌, 60% 파라핀 왁스, 5% 사티르산 함유)에 첨가 - 냉각 과립화 주입 형태 - 바인더 제거 - 헵탄 - 3C%/분으로 500C까지 가열, 10C/분으로 900C까지 가열 - 고온 소결로로 옮겨 냉각 - 10C/분으로 1030C까지 가열 - 10C/분으로 1200-16200C까지 가열 용융 침출 - 실온으로 냉각. 텅스텐 구리 판의 제조 공정은 텅스텐과 구리의 특성을 지닌 이러한 단계에 따른다.