Cu 백플레이트가 있는 4N HfO2 타겟에 대한 설명
구리 백킹 플레이트가 있는 4N HfO2 스퍼터링 타겟은 광학, 반도체, 마이크로전자공학과 같은 분야에서 널리 활용되는 박막 증착을 위한 중요한 고성능-재료입니다. 이는 주로 순도 99.99%를 자랑하는-고순도 구리 백킹 플레이트에 특수 공정을 통해 결합된 이산화 하프늄(HfO2) 타겟 본체로 구성됩니다-. 이 4N HfO2 타겟은 고급 기술 통합 수준이 특징인 고급 코팅 소재를 나타냅니다. 기능성 소재 역할을 하는 초고{14}}순도 이산화 하프늄 세라믹-과 구조적 지지 역할을 하는 고순도 구리-를 결합함으로써 스퍼터링 소스의 순도, 성능, 안정성 및 신뢰성과 관련된 현대 정밀 코팅 공정의 엄격한 요구 사항을 성공적으로 충족합니다. 또한, 맞춤형 사양은 다양한 응용 시나리오와 장비 플랫폼에 대한 적응성을 향상시켜 광학 및 반도체와 같은 산업에서 기술 발전을 추진하는 데 필수적인 기본 소재로 자리매김합니다.
Cu 백플레이트가 있는 4N HfO2 타겟의 응용
광학 코팅: 반사 방지 코팅, 고-굴절률- 유전체층, 광학 필터, 레이저 부품 코팅 및 레이저-손상 방지-보호 필름을 포함한 고성능 광학 장치를 제조하는 데 사용됩니다.
반도체 및 마이크로전자공학: 고급 반도체 장치용 고유전율-고유전율 게이트 유전체 재료 역할을 합니다. 또한 MEMS(Micro{2}}ElectroMechanical Systems(MEMS) 및 기타 전자 부품의 기능성 박막 증착에도 활용됩니다.
기타 고급{0}}분야: 광섬유 통신, 에너지 장치 및 과학 연구 실험에서도 중요한 응용 분야를 찾습니다.
Cu 백플레이트가 있는 4N HfO2 타겟 사양
구성: HfO₂
순도: 99.9% 이상
모양: 디스크 또는 맞춤 제작-
직경: 2", 3", 4", 5", 6" 또는 맞춤형
두께: 0.25", 0.125" 또는 맞춤형
채권 유형: 있음
Cu 백플레이트를 사용한 4N HfO2 타겟의 품질 관리 및 테스트
Cu 백플레이트가 있는 4N HfO2 타겟에 대한 FAQ
당신은 공장이나 a제조업체?
A: 그렇습니다. 우리는 Cu 백플레이트 공장을 갖춘 4N HfO2 타겟이지만 일반적으로 해외 사업을 처리하기 위해 무역 회사를 이용합니다. 송금을 받고 배송을 준비하는 것이 더 편리할 것입니다.
배송 방법은 무엇입니까?
A: 일반적으로 UPS, DHL 또는 FedEx를 통해 Cu 백플레이트가 포함된 4N HfO2 타겟을 보냅니다. 또한 바다를 통해 항구로 보내거나 비행기로 가장 가까운 공항까지 보낼 수도 있습니다.
Cu 백플레이트가 있는 4N HfO2 타겟이 왜 비용 효율적인가요?-
답변: 우리는 전체-}대- 제조 과정에서 중개인을 배제하고 해당 소스에서 직접 원자재를 얻습니다.
현장 품질 검사를 수행합니까?제품?
A: 100% 전체 검사가 확실합니다. Cu 백플레이트가 있는 모든 검증되지 않은 4N HfO2 타겟은 폐기됩니다.
리드타임을 어떻게 보장하나요?
A: 자재 준비부터 가공, 최종 검사까지. 생산의 모든 단계는 정확한 배송 시간을 제공하기 위해 엄격하게 모니터링되고 제어됩니다.
Cu 백플레이트가 포함된 4N HfO2 타겟의 MOQ는 얼마입니까?
A: Cu 백플레이트가 있는 4N HfO2 타겟의 수량에 따라 다릅니다. 일반적으로 MOQ 제한은 없습니다.
지불 방법제품?
A: 은행 송금(T/T)이 허용됩니다.
배송 시간은 얼마나 되나요?
A: Cu 백플레이트가 있는 4N HfO2 타겟의 수량과 생산량에 따라 약 7~20일이 소요됩니다.
어떤 종류의 패키지인가요?
A: 일반적으로 Cu 백플레이트가 있는 4N HfO2 타겟의 안전을 보장하기 위해 내부에 보호 재료가 들어 있는 상자 케이스나 합판 케이스를 사용합니다.
리드타임은 얼마나 되나요?
A: 주문 후 화물 수령까지 약 10~25일이 소요됩니다.
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