몰리브덴 디스크 웨이퍼
몰리브덴 디스크 웨이퍼

몰리브덴 디스크 웨이퍼

몰리브덴 디스크 웨이퍼는 분말 야금 공정을 통해 몰리브덴 재료로 만든 전자 장치 소재로 가장 일반적으로 사용됩니다. 이 소재는 실리콘과 유사한 낮은 열팽창 계수, 고품질 가공 성능, 높은 융점, 우수한 전기 및 열 전도성, 좋은 방열 및 열 흡수 기능, 낮은 비용 및 긴 사용 수명의 특성을 가지고 있습니다.
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제품 설명

 

몰리브덴 디스크 웨이퍼는 분말 야금 공정을 통해 몰리브덴 재료로 만든 전자 장치 소재로 가장 일반적으로 사용됩니다. 이 소재는 실리콘과 유사한 낮은 열팽창 계수, 고품질 가공 성능, 높은 융점, 우수한 전기 및 열 전도성, 좋은 방열 및 열 흡수 기능, 낮은 비용 및 긴 사용 수명의 특성을 가지고 있습니다.

 

당사의 몰리브덴 디스크 웨이퍼는 실리콘과 유사한 낮은 열팽창 계수와 고성능 가공 특성을 가지고 있습니다. 당사는 연마 표면과 래핑 표면을 모두 제공합니다.

 

표준: ASTM B386

Material: >99.95%

Density: >10.15g/cc

 

몰리브덴 디스크 웨이퍼 응용 분야

 

몰리브덴 디스크/스퀘어는 실리콘과 유사한 낮은 열팽창 계수와 더 나은 가공 특성을 가지고 있습니다. 이러한 이유로 일반적으로 고전력 및 고신뢰성 반도체의 전자 부품, 실리콘 제어 정류기 다이오드, 트랜지스터의 접촉 재료, IC, LSI 및 하이브리드 회로의 전력 반도체 방열판 베이스용 장착 재료로 열 발산에 사용됩니다.

 

몰리브덴 디스크 웨이퍼 사양

 

몰리브덴 디스크 : 직경 7 ~ 100 mm, 두께 0.15 ~ 4.0 mm

몰리브덴 사각 : 25 ~ 100 mm2, 두께 0.15 ~ 1.5 mm

평탄도 허용오차: ±0.01mm

거칠기: Ra< 0.01 um

 

Moly 디스크 사양

 

재료

몰리브덴

기술

압연, 소결, 진공소둔, 가공

청정

99.95% 이상

지름

5mm-100mm

두께

0.2mm-12mm

표면

연마, 연삭

배달 시간

약 20일 정도

기준

ASTM B386, GB

인증

ISO 9001

 

몰리브덴 디스크/스퀘어의 화학 성분

 

요소

내용(%)(이상)

모-1

모-2

0.005

0.02

0.002

0.005

0.002

0.005

0.002

0.01

0.002

0.005

마그네슘

0.001

0.003

P

0.001

0.002

C

0.006

0.01

O

0.006

0.08

N

0.003

0.001

양성애자

0.001

주석

0.001

에스비

0.001

CD

0.001

 

몰리브덴 디스크 웨이퍼 당사의 Mo 디스크와 Mo 스퀘어는 보관 및 운송 중 손상을 최소화하고 원래 상태에서 제품 품질을 보존하기 위해 주의 깊게 취급됩니다.

 

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