MO-CU 합금로드
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MO-CU 합금로드

MO-CU 합금로드는 방열판, 마이크로 일렉트로닉 구성 요소 및 항공 우주 액세서리와 같은 장치에 선택되는 재료입니다. 가장 전형적인 몰리브덴-코퍼 비율은 70\/30 및 80\/20입니다. 일반적으로 Mo90CU10에서 Mo60CU40에서 Mo60CU40의 비율은 회사에서 생산할 수 있습니다.
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MO-CU 합금로드

 

Tungsten-copper 재료와 같은 Molybdenum-copper 재료는 두 개의 상호 부정확 한 금속 상으로 구성된 의사 합금입니다. 따라서이 재료는 두 구성 금속의 특성을 가져야하며, 포괄적 인 성능을 얻기 위해 서로를 배울 수 있습니다.

MO-CU 합금로드는 구리의 높은 열전도율과 몰리브덴의 낮은 열 팽창을 결합합니다. 가장 전형적인 몰리브덴-코퍼 비율은 70\/30 및 80\/20입니다. 일반적으로 Mo90CU10에서 Mo60CU40에서 Mo60CU40의 비율은 회사에서 생산할 수 있습니다.

 

MO-CU 합금로드는 높은 전기 및 열 전도도, 편리한 가공, 우수한 가소성, 고온 안정성 및 우수한 아크 절제 저항과 같은 많은 장점을 가지고 있습니다.


MO-CU 합금로드는 방열판, 마이크로 일렉트로닉 구성 요소 및 항공 우주 액세서리와 같은 장치에 선택되는 재료입니다. 실제 적용 프로세스에서, 복합 비율의 범위를 조정함으로써, 라디에이터 및 라디에이터와 같은 몰리브덴-코퍼 합금 성분의 열 팽창 계수는 다른 장치 구성 요소의 열 팽창 계수와 일치 할 수 있으며, 내부 열 응력이 감소하여 장치의 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. 기능 및 신뢰성.

 

MO-CU 합금로드의 사양

 

등급

Mocu20, Mocu30, Mocu25, Mocu15

화학 성분

Molybdenum 70%-90%, 구리 10%-30%

프로세스

등방성 프레스, 어닐링, 롤링, 소결, 골격 용융 방법

지름

30 mm -100 mm

길이

3-2000 mm

밀도

9보다 크거나 동일합니다. 3-9. 91g\/cm3

전도도

30%-50%IACS

표면

세련되고 산세, 갈기

모양

둥근

기준

ASTM, GB

 

MO-CU 합금로드의 그림

 

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